中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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多学科协同机械跨界驱动异构集成应用
张墅野, 胡星宇, 何鹏
Multidisciplinary Collaboration, Mechanical Transboundary Driven Heterogeneous Integration Applications
ZHANG Shuye, HU Xingyu, HE Peng
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0107