中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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一种OTP的抗辐照加固结构
梁思思, 任凤霞, 叶明远, 万书芹
Radiation-Hardened Structure for OTP
LIANG Sisi, REN Fengxia, YE Mingyuan, WAN Shuqin
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0114