×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
中国半导体行业协会封测分会会刊
无锡市集成电路学会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
一种OTP的抗辐照加固结构
梁思思, 任凤霞, 叶明远, 万书芹
Radiation-Hardened Structure for OTP
LIANG Sisi, REN Fengxia, YE Mingyuan, WAN Shuqin
电子与封装 . 0, (
): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0114