基于玻璃基板的2.5D CoWoS封装翘曲研究
师航波1, 王旭2, 范吉磊3, 马海艳1, 章莱3, 张晗3, 曹宸瑞3, 王谦1, 4, 蔡坚1, 4
Warpage of 2.5D CoWoS Packaging Based on Glass Substrate
SHI Hangbo1, WANG Xu2, FAN Jilei3, MA Haiyan1, ZHANG Lai3, ZHANG Han3, CAO Chenrui3, WANG Qian1, 4, CAI Jian1, 4
电子与封装
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DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0126
