中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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基于三维堆叠SiP技术的宽带接收模块设计
邓彪, 贾博, 蒋乐
Design of a Broadband Receiver Module Based on Three-Dimensional Stacked SiP Technology
DENG Biao, JIA Bo, JIANG Le
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0011