硅基芯片金硅共晶焊可靠性影响分析

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硅基芯片金硅共晶焊可靠性影响分析

薛爱杰, 陈骏, 陈寰贝, 马凌志

Analysis of Factors Affecting the Reliability of Au-Si Eutectic Bonding in Silicon-Based Chips

XUE Aijie, CHEN Jun, CHEN Huanbei, MA Lingzhi

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0013