中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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面向高性能HTCC的氧化铝材料设计:从晶型选择到多因素耦合调控
王一川, 周万丰, 刘杰, 王明明, 李峰, 马涛
Design of Alumina Materials for High-Performance HTCC: From Crystal Type Selection to Multi-Factor Coupling Regulation
WANG Yichuan, ZHOU Wanfeng, LIU Jie, WANG Mingming, LI Feng, MA Tao
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0015