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王一川,周万丰,刘杰,王明明,李峰,马涛
WANG Yichuan, ZHOU Wanfeng, LIU Jie, WANG Mingming, LI Feng, MA Tao
摘要: 高温共烧陶瓷(HTCC)技术作为现代微电子封装与高功率电子系统的关键技术,其性能优化一直是材料科学领域的研究重点。传统氧化铝HTCC研究多将氧化铝视为均一的α相材料,重点关注其纯度与粒度分布,而相对忽视了氧化铝多型性对最终陶瓷性能的深刻影响。氧化铝的晶体结构、物理形态与化学组成,构成了一个可系统调控的多维参数体系,这三者相互关联、协同作用,从根本上主导着HTCC的制备过程与最终性能。该文系统阐述这三个维度的特性及其对HTCC工艺的影响,深入剖析氧化铝不同类型通过烧结动力学、相变路径和微观结构演化对HTCC介电性能、热机械性能及共烧兼容性的耦合作用机制。文章指出从“单一参数优化”迈向“多维度协同设计”是突破当前氧化铝HTCC性能瓶颈、满足下一代高可靠电子封装需求的必由之路,并展望了该领域面临的挑战与未来发展方向。