玻璃芯基板研究进展：从工艺到可靠性

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玻璃芯基板研究进展：从工艺到可靠性

刘泓利, 代岩伟, 秦飞

Research Progress on Glass Core Substrates: From Process to Reliability

LIU Hongli, DAI Yanwei, QIN Fei

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0146