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AI赋能Chiplet封装跨尺度可靠性评估——机器学习辅助热-机械疲劳快速预测框架
王韬涵, 田艳红, 王尚
AI-Enabled Cross-Scale Reliability Assessment of Chiplet Packaging: Machine Learning-Assisted Framework for Rapid Prediction of Thermo-Mechanical Fatigue
电子与封装 . 2026, (
6
): 60601 .
