中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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论韬(τ)定律底层核心技术及创新玻璃基封装
刘复汉1, 彭博方2
On the Underlying Core Technology of τ (tau) - Law and Innovative Glass-Based Packaging
LIU Fuhan1, PENG Bofang2
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0154