中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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基于跌落冲击响应的TGV结构可靠性仿真
郭颜赫1, 龙旭1, 2, 3
Reliability Simulation of TGV Structure Based on Drop Impact Response
GUO Yanhe1, LONG Xu1, 2, 3
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0155