陶瓷封装中生瓷粘附强度测试及结合胶开发

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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陶瓷封装中生瓷粘附强度测试及结合胶开发

陈杨, 关叶青, 孙博, 孙乐

Test Method and Adhesive Development for Green Ceramic Adhesion in Ceramic Package

CHEN Yang, GUAN Yeqing, SUN Bo, SUN Le

电子与封装 . 0, (): 0 -0 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2027.0042