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陈杨,关叶青,孙博,孙乐
CHEN Yang, GUAN Yeqing, SUN Bo, SUN Le
摘要: 针对陶瓷封装外壳制造过程中生瓷层间粘附强度难以量化评估,以及结合胶材料稳定性不足的问题,提出了一种基于拉伸剪切试验的生瓷粘附强度测试方法。通过设计夹具与试样结构,解决了生瓷测试样品易变形、界面应力分布不均匀的问题,实现了生瓷加工阶段层间粘附强度的定量表征。同时,对结合胶进行材料配方上的优化,在材料配方中引入极性小分子增容剂,改善生瓷层间的粘附强度,基于定量测试方法表明优化后的结合胶使生瓷粘附强度提升近3倍,有效降低了生瓷加工和高温烧结过程中的层间剥离缺陷。该研究为陶瓷封装外壳的工艺质量控制提供了关键技术支撑,对提升器件的气密性与长期稳定性具有重要意义。