中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

中国半导体行业协会封测分会会刊

无锡市集成电路学会会刊

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基于数据驱动的混合键合界面可靠性优化设计
刁文强1, 张钊烊1, 杨鸣宇1, 王翊2, 顾琴1, 姜霖1
Data-Driven Reliability Optimization of Hybrid Bonding Interfaces
DIAO Wenqiang1, ZHANG Zhaoyang1, YANG Mingyu1, WANG Yi2, GU Qin1, JIANG Lin1
电子与封装 . 0, (): 0 -0 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0161