电子与封装

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电化学图灵模式的时空调制：玻璃通孔的自底向上铜沉积
冯磊，孙建军
Spatiotemporal Modulation of Electrochemical Turing Patterns: Bottom-Up Copper Deposition for Through Glass Vias
电子与封装 . 2026, (9): 90601 . 



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