中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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小型化高隔离三频微带合路器设计
吴士杰
Design of Miniaturized High Isolation Three-Frequency Microstrip Combiner
WU Shijie
电子与封装 . 2019, (5): 22 -26 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0506