中国半导体行业协会封装分会会刊

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电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (5): 022 -26. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0506

• 电路设计 • 上一篇    下一篇

小型化高隔离三频微带合路器设计

吴士杰   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏 无锡 214072
  • 收稿日期:2018-12-17 出版日期:2019-05-19 发布日期:2019-05-19
  • 作者简介:吴士杰(1989—),男,江苏扬州人,硕士学历,现为中国电子科技集团公司第五十八研究所助理工程师,主要从事微波收发组件的设计工作。

Design of Miniaturized High Isolation Three-Frequency Microstrip Combiner

WU Shijie   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China
  • Received:2018-12-17 Online:2019-05-19 Published:2019-05-19

摘要: 设计了一种可以为不同阵列天线系统进行合路的微带三频合路器。它由分布式输入耦合线、输出馈线、谐振器和同频合路器组成。该合路器不需要匹配电路,因此可以减小尺寸,实现小型化需求。微带型谐振器因为会产生谐波,所以将微带谐振器放在输入输出馈线的合适位置以抑制谐波响应,从而提高合路器的隔离度。

关键词: 合路器, 匹配, 谐振器, 谐波响应

Abstract: In this paper,a microstrip three-frequency combiner is designed,which can combine different array antenna systems.It consists of distributed input coupling lines, output feeders, resonators and co-frequency combiners.The combiner does not need matching circuit, so it can reduce size and realize miniaturization.Because microstrip resonator can produce harmonics,the resonator is placed in the appropriate position of the input and output feeder to suppress harmonic response,thereby improving the isolation of the combiner.

Key words: combiner, matching, resonator, harmonic response

中图分类号: