中国半导体行业协会封装分会会刊
中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊
图表检索
高级检索
导航
首页
期刊简介
编委会
征稿启事
期刊浏览
最新录用
当期目录
过刊浏览
下载排行
阅读排行
引用排行
按栏目浏览
专题报道
学术道德规范
期刊订阅
订阅纸刊
订阅电子版
留言板
联系我们
压合凹陷造成短路的原因分析及改善*
李 忠, 麻建华, 李学易
Analysis and Improvement of the Causes of Short Circuit Caused by Compression Depression
ZHANG Hao, YANG Jing, LI Yao
电子与封装 . 2018, (
9
): 5 -7 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0094