中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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压合凹陷造成短路的原因分析及改善*
李 忠, 麻建华, 李学易
Analysis and Improvement of the Causes of Short Circuit Caused by Compression Depression
ZHANG Hao, YANG Jing, LI Yao
电子与封装 . 2018, (9): 5 -7 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0094