电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

刘玉根，孙　林

Thin-film Circuits Preparation with Electroplated Nickel Layer as Mask Layer

LIU Yugen, SUN Lin

电子与封装 . 2018, (10): 32 -35 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0113