电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0113

电子与封装 ›› 2018, Vol. 18 ›› Issue (10): 32 -35. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0113

电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

刘玉根，孙　林

中国电子科技集团第五十五研究所，南京　210016

收稿日期:2018-06-06 出版日期:2018-10-20 发布日期:2018-10-20
作者简介:刘玉根（1981—），男，江苏海安人，本科，工程师，主要研究方向为薄膜电路基板工艺。

Thin-film Circuits Preparation with Electroplated Nickel Layer as Mask Layer

LIU Yugen, SUN Lin

Nanjing Electronic Devices Institute, Nanjing 210016, China

Received:2018-06-06 Online:2018-10-20 Published:2018-10-20

摘要/Abstract

摘要： 利用电镀镍层作为刻蚀掩模层可制备得到性能优良的薄膜电路。该制备方法避免了传统制备工艺中的“二次光刻”，简化了生产步骤，提高了生产效率，并且降低了生产成本。通过该方法制备的薄膜电路键合强度、结合力优异，且比传统工艺具有更高的微带线精度。

关键词: 镀镍, 掩模层, 薄膜电路, 制备方法

Abstract: A thin film circuit with excellent performance can be prepared by using electroplated nickel as an etching mask layer. The preparation method avoids the secondary lithography in the traditional process, simplifies the production process, improves the production efficiency, and reduces the production cost.The thin film circuit prepared by this method is excellent in bond strength and solder pad adhesion, and has higher microstrip line accuracy than the traditional process.

Key words: nickel plating, mask layer, thin film circuits, preparation

中图分类号:

TN405

刘玉根，孙　林. 电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法[J]. 电子与封装, 2018, 18(10): 32 -35.

LIU Yugen, SUN Lin. Thin-film Circuits Preparation with Electroplated Nickel Layer as Mask Layer[J]. Electronics & Packaging, 2018, 18(10): 32 -35.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

电镀镍层作为掩模层的薄膜电路制备方法

Thin-film Circuits Preparation with Electroplated Nickel Layer as Mask Layer

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