中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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一种基于应用模式的DSP测试技术
武乾文, 奚留华, 郭晓宇
DSP Test Based on Application Mode
WU Qianwen, XI Liuhua, GUO Xiaoyu
电子与封装 . 2018, (5): 12 -14 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0050