中国半导体行业协会封装分会会刊
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BGA器件筛选过程中的焊球问题及防护措施
王 瑜
Study of Solder Ball Problems and Countermeasures During BGA Screening Process
WANG Yu
电子与封装 . 2017, (
10
): 6 -8 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0116
