中国半导体行业协会封装分会会刊
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金层和银层铟基焊料钎焊界面组织性能研究
杨东升
1
，张 悦
2
，田艳红
2
，叶育红
1
Study of Microstructural Properties of In-based Solder Joints Interface
YANG Dongsheng
1
,ZHANG Yue
2
,TIAN Yanhong
2
,YE Yuhong
1
电子与封装 . 2017, (
4
): 12 -15 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0045
