破坏性键合拉力试验的测量系统分析

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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破坏性键合拉力试验的测量系统分析

廖小平

MeasurementSystem Analysis of Destructive Wire Bonding Pull Test

LIAO Xiaoping

电子与封装 . 2020, (9): 90201 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0902