中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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基于文献统计方法的多芯片模块技术评价研究
吕旭波,黄姣英,高 成,王香芬
Evaluation Research of Chip Assembly Technology Based on Statistical Methods of Literature
LV Xubo,HUANG Jiaoying,GAO Cheng,WANG Xiangfen
电子与封装 . 2016, (5): 18 -22 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2016.0057