中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

导航
纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响
莫洪强,秦会斌,毛祥根
Effect of Nano Inorganic Particles on Epoxy Resin Adhesive Breakdown Voltage
MO Hongqiang,QIN Huibin,MAO Xianggen
电子与封装 . 2016, (6): 17 -20 .