纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响

电子与封装 ›› 2016, Vol. 16 ›› Issue (6): 17 -20.

纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响

莫洪强,秦会斌,毛祥根

杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018

收稿日期:2016-03-09 出版日期:2016-06-20 发布日期:2016-06-20
作者简介:莫洪强(1988-),男,安徽亳州人,硕士研究生,现就读于杭州电子科技大学电子信息学院,主要研究方向为新型电子器件与应用.

Effect of Nano Inorganic Particles on Epoxy Resin Adhesive Breakdown Voltage

MO Hongqiang,QIN Huibin,MAO Xianggen

Institute of Electron Device&Application,Hangzhou Dianzi University,Hangzhou 310018,China

Received:2016-03-09 Online:2016-06-20 Published:2016-06-20

摘要/Abstract

摘要： 为研究纳米无机颗粒对环氧树脂胶黏剂电性能的影响,以环氧树脂为基体,纳米级粒子AlN、BN和Al₂O₃为填充物,制备了不同种类不同含量粒子的胶黏剂.结果表明,胶黏剂的击穿电压随着填充粒子含量的不断增加是先增加后降低的,两种填充粒子混合的击穿电压要明显高于单一粒子和3种粒子的混合,在AlN∶BN=2∶3时,其击穿电压达到最大值55 kV/mm.

关键词: 胶黏剂;纳米级;击穿电压

Abstract: Different kinds of epoxy adhesives with different contents of particles are synthesized on the basis of epoxy with the additives of AlN,BN and Al

Key words: adhesive, nanoscale, breakdown voltage

中图分类号:

TN305.94

莫洪强,秦会斌,毛祥根. 纳米级无机粒子对环氧树脂胶黏剂击穿电压的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(6): 17 -20.

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