SOT23 塑封体裂纹分析与改进

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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SOT23 塑封体裂纹分析与改进

程琪;李进;袁健

Analysis and Improvement of PlasticPackage Crack of SOT23 Product

CHENG Qi, LI Jin, YUAN Jian

电子与封装 . 2020, (11): 110204 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.1110