扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

张振越;夏鹏程;王成迁;蒋玉齐

Research of WaferWarpage in Wafer-Level Fan-Out Packaging

ZHANG Zhenyue, XIA Pengcheng, WANG Chengqian, JIANG Yuqi

电子与封装 . 2021, (4): 40203 . DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0405