中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
王岩;王多笑;董兆文;沐方清
Interfacial Defects and Suppression of Low TemperatureCo-fired Ceramic Multilayer Substrate
WANG Yan, WANG Duoxiao, DONG Zhaowen, MU Fangqing
电子与封装 . 2021, (7): 70205 .  DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0716