导言：
电子封装与测试技术是半导体集成电路产业链的关键环节。在传统的芯片设计架构和制造工艺逐步接近物理极限难以突破的当下，依靠先进封装技术推动和实现的异构异质集成技术已成为集成电路产业继续发展的主要动力。在此背景下，对于电子封装可靠性及其相关性能测试的研究也变得愈发重要。
为此，我们有幸邀请到北京航空航天大学的苏飞教授在《电子与封装》微信公众号平台上分享他的“实验力学方法在电子封装可靠性评价中的应用”系列视频课程（共8讲），希望能对广大读者、从业者有所参考、裨益。本系列共分八讲，此为第六讲。
作者介绍：
苏飞博士毕业于新加坡南洋理工大学，后在新加坡制造工艺研究所（SimTech）微连接组工作两年，目前在北京航空航天大学工作。长期致力于实验力学方法研究和新技术开发，并应用于电子封装热机械可靠性评估。主持四项国家自然科学基金面上项目和两项973子课题，为国内外多家单位，包括HP、ST microelectronics、Philips、海思半导体以及航天院所解决过电子封装的失效分析和可靠性评估问题。
