玻璃材料有很多优势，如低介电损耗、高介电常数、热膨胀系数小以及优良的机械性能，玻璃通孔（TGV）技术具有广泛先进的应用领域，如射频集成无源器件（IPD）、MEMS/传感器、扇出封装、中介层转接板和高性能基板。随着AI应用的兴起，集成芯片数量的不断增加，封装尺寸的不断增大，基于TGV技术的玻璃基板有望取代有机基板，解决大尺寸封装的良率和可靠性难题，成为超越摩尔定律方向的重要解决方案，成为当前国内外半导体封装技术发展中备受关注的热点。
《电子与封装》计划于2025年7月第7期推出“玻璃通孔技术进展与应用”专题，现特向广大专家学者征集该领域内的高水平研究论文和综述，旨在集中反映该领域最新的研究成果及研究进展，加强玻璃通孔技术总结和交流，推动技术创新发展。
征稿方向：
1. 玻璃通孔电学、热学、力学特性； 2. 玻璃通孔工艺技术； 3. 玻璃通孔装备技术； 4. 玻璃通孔可靠性与失效分析；
5. 玻璃通孔器件与性能； 6. 玻璃基板技术； 7. 玻璃通孔技术应用； 8. 其他与玻璃通孔技术相关的主题
截稿日期：
2025年2月28日
投稿方式及格式：
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特邀组稿专家个人简介：
于大全博士，厦门大学闽江学者特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司创始人。1995—2004年就读于大连理工大学，获得工学学士和工学博士学位。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”等人才计划；担任国家02重大专项总体组特聘专家、中国半导体行业协会MEMS分会副理事长、全国半导体器件标准化技术委员会委员。主持多项国家科技重大专项02专项/课题、国家自然科学基金项目。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，圆片级先进封装核心技术成果得到规模化量产。发表论文200多篇，授权专利100多项。荣获2018年北京市科技进步二等奖、2019年江苏省科技进步三等奖、2020年国家科学技术进步一等奖。
崔成强博士，广东工业大学特聘教授、博导，国家海外高层次人才，广东佛智芯微电子技术研究公司的创始人和董事长。1983年和1985年分别在天津大学化学工程系获得学士和硕士学位，1988年由厦门大学化学系选派出国留学，1991年在英国埃塞克斯大学（ESSEX）获得化学博士学位。在2016年加入广东工业大学之前，先后在新加坡国立大学、新加坡微电子研究所、香港金柏科技和安捷利集团工作多年。曾主持国家半导体攻关工程、国家02专项、863专项等多项科技攻关与技术创新项目，在微电子先进封装技术、封装材料，尤其是高密度封装基板的研发和生产方面有近30多年的经验。截至2024年，申请国内外发明专利超过200余项，累计授权专利120余项，在封装基板有关国际刊物和会议上发表论文150余篇。荣获2023年国家科技进步二等奖，2022年中国机械行业科技进步一等奖和广东省专利金奖，2018年广东省科技进步一等奖，2017年江苏省科技进步二等奖和1993年新加坡李光耀顶尖研究奖。
张继华博士，电子科技大学教授、博士生导师，TGV3.0提出者，成都迈科科技有限公司创始人。1998年本科毕业于兰州大学物理系，2004年博士毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，同年7月加入电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室。长期从事电子材料与集成器件研究与工程应用。先后作为负责人承担973课题2项、国家自然科学基金2项，及其他国家级重大重点项目等10余项，具有组织管理2011协同创新中心、国家重点实验室、国防973等重大项目的经验。在IEEE TMTT、IEEE EDL、IEEE TED等TOP期刊上发表论文100余篇；获授权国家发明专利20余项。2017年作为核心成员获“全国创新争先奖牌”(仅次于国家最高科技奖的科技人才大奖)；2017年获四川省技术发明三等奖（排名第一）；2018年获重庆市自然科学三等奖；2019年入选“蓉漂人才”计划，2024年入选东莞市特色人才。2017年玻璃通孔三维集成技术（TGV）成果转化，2022年在广东建立TGV中试平台，相关成果作为新质生产力代表获得央视新闻、国际频道和人民日报、科技日报等主流媒体正面报道。
