在专家们的支持下，2025 年《电子与封装》计划推出 5 个热点专题，聚焦半导体行业热门领域，呈现最新科研动态与成果。希望大家继续关注、支持本刊，欢迎专家、学者踊跃投稿，让我们携手将《电子与封装》办成一本凸显微电子封装测试技术特色、同时反映微电子行业各领域最新技术成果的高水平期刊。
