近日，由《中国学术期刊（光盘版）》电子杂志社有限公司、中国科学文献计量评价研究中心编制出版的《中国学术期刊影响因子年报（自然科学与工程技术·2024版）》正式发布。《电子与封装》期刊影响力指数（CI）学科排序为84/167，再次提高了11名；复合影响因子为1.194，其中复合他引影响因子为0.943，再次提高了31.89%。期刊影响力再获提升。
