异质异构集成是支撑后摩尔时代信息技术持续发展的关键方向之一。通过在同一封装或系统中集成不同功能、不同材料、不同工艺节点的芯片单元，异质异构集成技术可实现性能、能效与系统功能的协同优化，突破传统单芯片集成的瓶颈。目前，高性能计算和边缘智能芯片广泛采用异质异构集成方案，实现计算单元多样化、接口兼容性提升、能效比优化，弥补单一制程局限性带来的瓶颈，为产业链上下游注入新的价值增长点。为促进先进封装异质异构集成领域的学术交流，推动技术创新与应用落地，有效应对行业内热点、焦点与难点挑战，《电子与封装》计划于2026年第9期推出“异质异构集成技术”专题，现诚邀广大专家学者提交该领域的高水平原创研究论文和综述文章，汇集展示该领域前沿研究成果与最新进展。
征稿方向：
聚焦硅基、氮化硅、III-V族半导体、铌酸锂、二维材料（如MoS2）、相变材料（如Ge2Sb2Te5）等的异质融合，涵盖不同材料界面的晶格匹配、热膨胀系数差异、扩散机理等核心问题，涉及异质外延生长、键合工艺中的界面生成与融合机制，以及3D集成、Chiplet架构、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）等先进工艺。同时探讨从纳米级器件到系统级封装的全流程制造技术，以及设计-工艺协同优化方向；针对异质集成系统的电磁场、热场、应力场耦合效应，开发对应的EDA工具与仿真方法。
截稿日期：
2026年2月28日
投稿方式及格式：
通过《电子与封装》官网进入“作者投稿”，按系统要求填写信息，上传稿件（留言标明“异质异构集成技术”专题投稿）。投稿模板及要求请参见作者中心首页。
联系人：史敏 电 话：0510-85860386
邮箱：ep.cetc58@163.com
专题特邀主编个人简介：
万青，甬江实验室异构集成研究中心主任，本科毕业于浙江大学材料系，2004年在中科院上海微系统所获得微电子专业博士学位。博士毕业后先后在剑桥大学、密西根大学、斯坦福大学从事博士后和访问教授科研工作。回国后先后在湖南大学、中科院宁波材料所、南京大学工作，2023年8月加盟甬江实验室，筹建异构集成研究中心。万青教授从事半导体材料与器件研究20多年，发表包括10多篇NC、AM、70多篇APL和50多篇IEEE
EDL在内的300多篇SCI论文，他引3万多次。先后荣获教育部自然科学一等奖（2009年）、浙江省科技一等奖（2013年）、国家杰出青年（2014年）、万人计划科技领军人才（2018）等奖励和资助。
张墅野，哈尔滨工业大学副教授，博士生导师，全球前2％顶尖科学家，国家高层次青年人才，主持国家重点研发计划课题、国家自然科学基金面上项目等11项，近五年，在Advanced Materials、InfoMat等国际顶尖杂志发表SCI/EI文章150篇(一作/通讯作者文章≥120篇)，其中ESI高被引论文8篇。翻译的图书《晶圆级芯片封装技术》获2021年IEEE Electronic Packaging Society成就证书。获2021年《材料导报》“最美封面”论文一等奖、2024年第二季度Wiley中国高贡献作者奖、2024年Journal
of Materials Science and Technology (IF 11.2) 优秀论文奖、2023年欧洲Emerald最佳论文奖。SCI引用3500次，H因子35。
杨晓锋，博士，硕士生导师。工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性全国重点实验室先进封装与微系统可靠性技术总师。长期从事先进封装技术研究，主要研究方向包括先进封装可靠性、热机械可靠性、先进传感和柔性电子等，主持和参与了国家重点研发计划、军科委基础加强、国家自然科学基金、博士后基金、科工局稳定支持、装发技术基础等课题，在国际著名期刊发表论文30余篇，申请发明专利10余项，制定国家标准2项，参与撰写集成电路封装可靠性专著1本，获中国发明协会发明创业成果奖（1/6）。
