随着AI应用的兴起，芯片算力需求爆发式增长，封装尺寸不断增大。预计2027年算力芯片封装尺寸将超过100 mm×100 mm，有机基板面临翘曲、布线密度、良率挑战。相比有机基板，玻璃基板具有良好的热稳定性、低信号损耗、低翘曲等优势，且支持更高的集成度。玻璃基板有望打破技术瓶颈，在单个封装体内集成超过1万亿个晶体管，成为AI高算力芯片封装的革命性解决方案。面对高算力封装需求，玻璃基板制备面积要在510 mm×515 mm以上，孔径≤50 μm，布线层数≥16层，最小线宽/间距≤5 μm/5 μm。当前，制约全球玻璃基板产业化的共性问题包括材料不匹配造成的应力和可靠性问题，大尺寸、高密度带来的关键工艺挑战和良率问题，算力芯片玻璃基板封装性能和可靠性验证不充分问题。
基于玻璃基板蓬勃发展的态势及其相关问题逐渐成为行业研究热点，《电子与封装》计划于2026年7月第7期推出“玻璃基板及其封装技术”专题，现特向广大专家、学者征集该领域内的高水平研究论文和综述，旨在集中反映该领域最新的研究成果及研究进展，加强技术交流，助力技术创新发展，推动产业应用壮大。
征稿方向：
1. 玻璃基板材料；
2. 玻璃通孔电学、热学、力学特性；
3. 玻璃通孔先进制造工艺；
4. 玻璃基板制造装备技术；
5. 玻璃基板检测技术与装备；
6. 玻璃基板封装与集成技术；
7. 玻璃基板封装可靠性与失效分析；
8. 玻璃基板技术相关的主题
截稿日期：
2026年1月31日
投稿方式及格式：
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联系人：史敏 电话：0510-85868956
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专题特邀主编个人简介：
于大全，厦门大学特聘教授、微电子与集成电路系主任，厦门云天半导体科技有限公司创始人。1995—2004年就读于大连理工大学，获得工学学士和工学博士学位。曾在香港城市大学、德国夫豪恩霍夫可靠性和微集成研究所、新加坡微电子所等国际知名研究机构开展研究工作；2010—2015年担任中国科学院微电子研究所研究员；2014—2019年担任天水华天科技股份有限公司封装技术研究院院长。先后入选德国洪堡学者，中国科学院“百人计划”、江苏省“双创人才”和福建省“百人计划”等人才计划。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅通孔、玻璃通孔、三维圆片级先进封装以及集成无源器件等领域取得重要科研成果，并得到规模化量产应用。发表论文250多篇，授权专利100多项。荣获2018年北京市科技进步二等奖、2019年江苏省科技进步三等奖、2020年国家科学技术进步一等奖。
崔成强，广东工业大学特聘教授、博导，俄罗斯工程院院士，国家海外高层次人才，广东佛智芯微电子技术研究公司创始人、董事长。1983年和1985年分别在天津大学化学工程系及应用化学系获得学士和硕士学位，1986年在厦门大学化学系攻读博士学位，1988年选派出国留学，1991年在英国埃塞克斯大学（ESSEX）获得化学博士学位。在2016年加入广东工业大学之前，自1991年起先后在新加坡国立大学、新加坡微电子研究所、香港金柏科技和安捷利集团工作多年。曾主持国家半导体攻关工程、国家02专项、863专项等多项科技攻关与技术创新项目，在微电子先进封装技术、封装材料，尤其是高密度封装基板的研发和生产方面有30多年的经验。申请国内外发明专利200余项，累计授权专利120余项，在封装基板有关国际刊物和会议上发表论文170余篇。荣获2023年国家科技进步二等奖，2022年中国机械行业科技进步一等奖和广东省专利金奖，2018年广东省科技进步一等奖，2017年江苏省科技进步二等奖和国家专利优秀奖。1993年获得新加坡极具荣誉的李光耀顶尖研究奖。
张继华，电子科技大学教授、博士生导师，TGV3.0提出者，成都迈科科技有限公司创始人。1998年毕业于兰州大学物理系，获理学学士学位，2004年毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所，获博士学位，同年7月加入电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室。长期从事电子材料与集成器件研究与工程应用。先后作为负责人承担重点研发计划、973课题、国家自然科学基金以及其他国家级重大、重点项目10余项。近年来聚焦玻璃通孔技术应用研究与产业化，在IEEE TMTT、IEEE EDL、IEEE TED等TOP期刊上发表论文100余篇；获授权国家发明专利20余项；先后获“全国创新争先奖牌”、四川省技术发明奖等。
