随着摩尔定律的经济效益逐渐减弱，晶体管微缩不再是推动系统性能提升的唯一路径，半导体行业正加速转向以先进集成与封装为核心的系统级扩展。系统技术协同优化（System technology co-optimization，STCO）作为一种新兴设计范式，通过将复杂的系统级芯片（SoC）解耦为可独立设计与制造的芯粒（Chiplet），并借助2.5D/3D集成技术实现异构集成，从而在性能、功耗、成本与尺寸之间取得更优的系统级平衡。STCO不仅涵盖芯片设计与工艺的协同，更扩展至封装、电源传输、散热、信号完整性、机械应力等多物理域的系统级优化，成为支撑人工智能、高性能计算、自动驾驶等高性能场景的关键使能技术。
然而，STCO的实施仍面临诸多挑战：系统解耦与集成方案的早期评估缺乏有效手段；多物理场耦合效应（如电-热-力协同）的分析与优化流程尚未成熟；成本与良率评估体系有待完善；面向不同应用场景的STCO方法论与工具链仍处于碎片化阶段。
基于STCO对于推动先进集成和封装系统创新至关重要的作用及其日益凸显的行业热度，《电子与封装》计划于2026年10月第10期推出“面向先进集成和封装的系统技术协同优化”专题。现特向广大专家、学者征集该领域的高水平研究论文与综述，旨在集中展示STCO在设计方法、工具平台、流程集成及应用验证等方面的最新进展，促进学术交流与技术突破，加速STCO方法论的成熟与产业化落地。
征稿方向：
1. STCO理论与方法学
2. 系统架构与封装协同设计
3. 先进互连与集成技术
4. 多物理场协同仿真与优化
5. 工艺、成本与可靠性协同
6. 设计-工艺交互建模与设计规则协同
7. STCO在特定应用中的实践
8. STCO相关的关键技术、工具、标准与应用研究
截稿日期：
2026年6月15日
投稿方式及格式：
通过《电子与封装》官网进入“作者投稿”，按系统要求填写信息，上传稿件（留言标明"面向先进集成和封装的系统技术协同优化"专题投稿）。投稿模板及要求请参见作者中心首页。
联系人：史敏 电话：0510-85868956
邮箱：ep.cetc58@163.com
专题特邀主编个人简介：
赵毅，珠海硅芯科技有限公司创始人兼首席科学家。博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，拥有超过15年的三维集成电路设计研发经验，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队成员之一。主要研究领域包括超大规模集成电路设计、SOC系统设计、三维集成（堆叠）电路设计3D IC、人工智能芯片、边缘计算物联网芯片设计和可测试芯片设计等。先后主持和参与了国家重点研发计划、JKW专项等课题。长期担任中国集成电路设计创新联盟理事、广东省集成电路人才培养基地产业教授、珠海南方集成电路设计服务中心高级顾问、重庆联合微电子中心（CUMEC）副教授、EDA2（EDA开放创新合作机制）专家、全国集成电路标准化技术委员会工作组成员等。凭借自身在堆叠芯片领域的深厚造诣和丰富经验，累计申请并获知识产权47项，包含19项发明专利、9项实用新型专利和19项软件著作权。
李少平，华润微电子首席专家。1992年博士毕业于美国宾夕法尼亚洲立大学，马克斯普朗克研究所博士后。 30余年来长期在国际著名研究机构以及业界著名集成电路芯片和MEMS传感器企业，从事IC芯片与新型MEMS传感器的研发和与产业化工作。在MEMS传感器创新、结构设计、测试技术、器件集成制造以及微观分析和信号处理等领域开展了多项研究并均有建树，取得了一系列MEMS 产品产业化成果。已申请国际专利近120项，其中已获授权美国及其他国际专利近100项。发表论文近80篇。国际大型会议专题报告及特邀报告共40余篇。发表论文被众多国际权威杂志引用逾13305次（Google citation），单篇文章他引次数最高近4000次，H因子38。担任过美国 Appl. Phys. Lett.、 Phys. Rev. B.、J. Appl. Phys.及IEEE Trans. Magn.等期刊审稿人。IEEE高级会员，东南大学兼职教授（2023—2026）与华中科技大学客座教授（2024—2027），曾任伊利诺大学芝加哥分校客座高级科学家(2009—2010)、湘潭大学兼职教授（2016—2019）与广东工业大学兼职教授（2012—2015）。
张墅野，哈尔滨工业大学副教授，博士生导师，全球前2％顶尖科学家，国家高层次青年人才，主持国家重点研发计划课题、国家自然科学基金面上项目等11项，近五年在Advanced Materials、InfoMat等国际顶尖杂志发表SCI/EI文章150篇(一作/通讯作者文章≥120篇)，其中ESI高被引论文8篇。翻译的图书《晶圆级芯片封装技术》获2021年IEEE Electronic Packaging
Society成就证书。获2021年《材料导报》“最美封面”论文一等奖、2024年第二季度Wiley中国高贡献作者奖、2024年Journal of Materials
Science and Technology (IF 11.2) 优秀论文奖、2023年欧洲Emerald最佳论文奖。SCI引用3500次，H因子35。
