混合键合（Hybrid Bonding）是下一代三维集成芯片的关键技术，能够显著提升互连密度与系统性能。然而，随着IC集成规模和结构复杂度的不断提升，混合键合在协同设计、工艺控制、缺陷管理、可靠性分析等方面面临严峻挑战。人工智能（AI）技术为解决上述问题提供了全新思路，能够实现高效建模、设计-工艺协同优化、快速识别与检测等，推动混合键合从经验驱动向数据驱动与智能化方向发展转变。《电子与封装》计划于2026年11月第11期推出“混合键合技术中的AI应用与拓展”专题，聚焦人工智能赋能混合键合技术的最新动态，力争从设计与系统优化、装备与工艺、检测与仿真等多个维度展示最新研究成果，促进AI在混合键合领域的应用与拓展。
征稿主题（包括但不限于）：
1. 混合键合的设计-工艺协同优化（DTCO）方法
2. 面向混合键合工艺的AI实时监控与误差补偿
3. 混合键合缺陷检测、图像分析与良率预测
4. 多失效模式耦合的AI建模与可靠性分析
5. 基于物理信息的界面演变与多物理场仿真建模
截稿日期：
2026年7月15日
投稿方式及格式：
通过《电子与封装》官网进入“作者投稿”，按系统要求填写信息，上传稿件（留言标明"混合键合技术中的AI应用与拓展"专题投稿）。投稿模板及要求请参见作者中心首页。
联系人：史敏 电话：0510-85868956
邮箱：ep.cetc58@163.com
专题特邀主编个人简介：
刘志权，南方科技大学半导体学院（国家卓越工程师学院）教授、博士生导师，中国科学院百人计划海外引进学者，辽宁省/广东省高层次人才，深圳市鹏程孔雀A类人才。2000年博士毕业后出国，在日本国立材料科学研究所（NIMS）、大阪大学工作。2006年底引进回国，先后在中国科学院金属研究所、中国科学院深圳先进技术研究院任研究员/课题组长/博士生导师。长期致力于与性能相关的材料制备应用以及显微组织表征研究，重点研究领域包括金属互连材料的合成与组织性能、封装材料及结构的服役可靠性、半导体封装工艺技术开发等。承担及参加包括国家自然科学基金、国家科技重大02专项、国家重大基础研究973计划、国家重点研发计划等国家和省部级项目20余项。在Nature、Science等期刊发表论文220余篇，此外，发表EI收录的会议论文70余篇，被引6700余次。申请国内外发明专利80余项，其中已获授权40余项。荣获2012年度美国显微学会创新奖和2021年度中国国际高新技术成果交易会优秀产品奖。
姜霖，东北大学教授，博士生导师，国家级青年人才，华为香港青年学者。主要研究领域包括芯片设计自动化（EDA）、高性能多核芯片热管理，以及多物理耦合场计算。在IEEE Trans. Comput.、IEEE Trans. Comput.-Aided Des. Integr. Circuits Syst.、ICCAD、DATE等芯片、计算机体系架构领域顶刊/顶会累计发表论文二十余篇。主持/参与美国国家科学基金委（NSF）、国家重点研发计划、深港澳科技计划A类、辽宁省博士启动等国家/省部级项目7项。研究成果被美国国防高级研究计划局（DARPA）采纳和评价为“重大进展（Significant Progress）”、“最新技术（State of the Art）”、“填补空白（Bridge the Gap…）”，并将技术落地于芯片设计龙头企业Synopsys最新产品中；荣获芯片热可靠性管理领域顶会ITherm最佳论文奖并被美国国家科学基金委（NSF）官网、哥伦布日报等美国主流媒体报道。2025年担任电子封装技术国际会议（ICEPT）AI赋能的先进封装分会技术委员。
