2026年5月15日，《电子与封装》2026年度编委会会议暨AI时代芯片技术前沿论坛在中国电科58所召开，共有来自国内各知名高校、科研院所的33名《电子与封装》编委会委员、青年委员参会，中国电科58所党委书记李斌，集成电路与微系统全国重点实验室主任、《电子与封装》编委会主任蔡树军出席本次会议。电子科技大学张波教授、厦门大学于大全教授、哈尔滨工业大学田艳红教授、江南大学顾晓峰教授、中国电科首席专家丁荣峥研究员等一大批集成电路学界与产业界知名专家齐聚一堂，共话期刊发展，共探行业前沿。
会议伊始，中国电科58所党委书记李斌致辞。他简要介绍了中国电科58所全产业链科研优势与行业使命，阐明先进封装技术的重要战略地位，回顾《电子与封装》创刊二十余年的发展历程与行业价值，表示58所作为期刊主办单位将持续从资源投入、平台融合、品牌建设等方面全力支持期刊建设，助力刊物稳步向行业一流期刊迈进。
随后，集成电路与微系统全国重点实验室主任、《电子与封装》编委会主任蔡树军致辞。他提出期刊未来发展目标与方向，希望刊物立足学科前沿、打通产学研融合渠道，依托编委专家力量不断提升办刊水平与学术影响力，合力推动期刊迈入更高发展平台。
之后，《电子与封装》主编余炳晨作期刊发展工作汇报。他梳理了期刊基本概况、发展历程与整体办刊格局，简要介绍了期刊日常出版、栏目运营、学术交流等各项工作成效，以及编委会委员、青年委员参与期刊审稿、组稿等工作情况，充分肯定了编委会专家为期刊高质量发展作出的重要贡献。同时客观梳理了期刊现阶段发展存在的不足，明确了后续整体发展规划，并表示期刊将全力搭建学术交流与成果展示平台，继续做好各项服务工作，与广大编委携手实现双向赋能、协同发展。
在座谈研讨环节，与会委员、青年委员对《电子与封装》近年来取得的发展成效给予充分肯定，认为《电子与封装》刊发的论文整体质量持续提升，多篇学术成果已达到行业较高水准，刊物聚焦电子封装领域、贴合工程实际应用的办刊特色愈发鲜明。围绕期刊长远发展，各位专家结合自身从业经验与行业视角纷纷建言献策，重点围绕拓宽优质稿源渠道、提升期刊行业显示度、优化栏目内容布局、凝聚青年学术力量、深化行业学术联动等多个方向，提出诸多中肯且具备落地性的意见建议。全体编委纷纷表态，后续将继续积极投身期刊建设各项工作，持续以审稿、组稿、荐稿、宣传等多种方式助力期刊成长，对期刊未来发展满怀信心与期许。最后，编委会主任蔡树军对本次座谈意见进行总结梳理，凝聚发展共识，明确后续落实方向。
活动现场隆重举行了优秀编委表彰及新一届编委聘书颁发仪式。蔡树军为到会编委会委员、青年委员颁发聘书，并为丁荣峥、于大全颁发“编委最佳贡献奖”证书。
全体参会人员合影留念，定格瞬间——
随后，参会专家一同前往中国电科58所科研成果展厅参观学习，近距离观摩了58所核心科研成果与技术积淀。
15日下午，AI时代芯片技术前沿论坛在无锡国家集成电路设计中心B3 408阶梯教室举行，论坛紧扣人工智能与集成电路融合发展大势，特邀于大全、田艳红等6位《电子与封装》编委会委员、青年委员先后带来高水平主旨报告，分享前沿科研成果与一线产业实践经验。报告兼具学术高度与产业实用价值，精准研判行业热点、破解技术发展难点，不仅为参会人员带来了丰富的前沿技术信息，也为《电子与封装》后续热点选题谋划、特色专栏建设明晰了发展思路。
此次编委会会议与前沿论坛的成功举办，为期刊进一步凝聚发展合力，汇集行业智慧，明晰了期刊高质量发展路径。下一步，《电子与封装》将持续坚守微电子封装领域特色办刊定位，依托主办单位科研产业资源，充分发挥编委专家智库作用，持续优化办刊内容，不断拓宽学术交流渠道，全力打造深耕产业、服务科研、助力创新的高水平科技期刊，为我国集成电路领域学术研究与产业高质量发展贡献积极力量。
