基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0904

电子与封装 ›› 2019, Vol. 19 ›› Issue (9): 015 -18. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0904

基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

王明珠，姚立锋，赵波杰，李凤云，蒋恒

宁波舜宇光电有限公司研发中心, 浙江宁波 315400

收稿日期:2019-05-28 出版日期:2019-09-20 发布日期:2019-09-20
作者简介:王明珠（1978-），女，湖北武汉人，硕士，研究方向为光学技术。

Mobile Phone Camera Module DA Glue Painting Design based on COB Packaging Technology

WANG Mingzhu, YAO Lifeng, ZHAO Bojie, LI Fengyun, JIANG Heng

R&d center, NingBo Sunny Opotech Co., Ltd., Ningbo 315400, China

Received:2019-05-28 Online:2019-09-20 Published:2019-09-20

摘要/Abstract

摘要： 在手机摄像模组生产过程中，芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。文章针对手机摄像模组采用COB封装工艺时，芯片与电路板之间采用胶水贴装，分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比，选取最合适的画胶方案。

关键词: COB封装, DA胶, 手机摄像模组, 仿真, 胶线设计

Abstract: In the production of mobile phone camera module, the chip bonding quality is directly related to the yield of the product. COB packaging technology is widely used for its excellent characteristics. In this paper, the effect of the glue drawing design on the bonding area between the chip and the circuit board is analyzed. First of all, six common DA glue painting designs are preliminarily screened through the simulation analysis of fluid-solid coupling. Then through the experiment, we further compared the glue painting schemes from the aspects of production efficiency, scanning acoustic microscope, glue area size and field curve, etc. combined with the actual production process, and selected the most suitable glue painting design.

Key words: COB package, DA glue, mobile phone camera module, simulation, painting design

中图分类号:

TN305

王明珠，姚立锋，赵波杰，李凤云，蒋恒. 基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计[J]. 电子与封装, 2019, 19(9): 015 -18.

WANG Mingzhu, YAO Lifeng, ZHAO Bojie, LI Fengyun, JIANG Heng. Mobile Phone Camera Module DA Glue Painting Design based on COB Packaging Technology[J]. Electronics & Packaging, 2019, 19(9): 015 -18.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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Mobile Phone Camera Module DA Glue Painting Design based on COB Packaging Technology

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