基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0001

电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (1): 1 -5. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0001

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基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计

张荣臻，高娜燕，朱　媛，丁荣峥

中国电子科技集团公司第58研究所，江苏无锡 214035

出版日期:2017-01-15 发布日期:2020-04-17
作者简介:张荣臻（1991—），女，山东济宁人，硕士，中国电子科技集团第58研究所助理工程师，主要从事集成电路封装设计工作。

A Design of 3D-SiP Ceramic Package Based on Signal/Power Integrity

ZHANG Rongzhen, GAO Nayan, ZHU Yuan, DING Rongzheng

China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute, Wuxi 214035, China

Online:2017-01-15 Published:2020-04-17

摘要/Abstract

摘要： 通过3D集成技术实现电子产品的小型化、高密度、高性能,已成为一条重要的技术途径。为了实现某型号数字信号处理系统的小型化,采用上下腔、3D叠层的气密性陶瓷封装结构,基于产品的信号/电源完整性对陶瓷封装进行了设计。运用Cadence Release16.3及SIwave5软件对其电性能进行了仿真分析,并根据仿真结果对封装设计进行优化,使封装的信号/电源完整性符合产品设计要求。最终研制生产的产品测试结果与仿真结果吻合,验证了封装电设计的合理性。

关键词: 3D-SiP, 信号/电源完整性, 陶瓷封装

Abstract: Recently it is a common way to manufacture products of miniaturization, high-density and high-performance using 3D integration technology. The paper presents a design of 3D-SiP ceramic package based on signal/power integrity. The product is of 3D multi-stack air tightness ceramic package structure with the upper and lower cavities. The simulation is performed using Cadence Release 16.3 and SIwave5. After the simulation, the design is optimized. The experimental test results coincide with the simulation.

Key words: 3D-SiP, signal/power integrity, ceramic package

中图分类号:

TN405

张荣臻，高娜燕，朱　媛，丁荣峥. 基于信号/电源完整性的3D-SiP陶瓷封装设计[J]. 电子与封装, 2017, 17(1): 1 -5.

ZHANG Rongzhen, GAO Nayan, ZHU Yuan, DING Rongzheng. A Design of 3D-SiP Ceramic Package Based on Signal/Power Integrity[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(1): 1 -5.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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