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电子与封装 ›› 2017, Vol. 17 ›› Issue (11): 19 -22. doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2017.0130

• 电路设计 • 上一篇    下一篇

基于SiGe BiCMOS工艺的射频ESD电路设计

吴舒桐,张甘英   

  1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214072
  • 收稿日期:2017-09-15 出版日期:2017-11-20 发布日期:2017-11-20
  • 作者简介:吴舒桐(1993—),女,江苏无锡人,硕士,毕业于日本早稻田大学,现在中国电子科技集团公司第五十八研究所射频组,主要从事射频集成电路设计工作。

Design of RF ESD Circuits Based on SiGe BiCMOS Technology

WU Shutong,ZHANG Ganying   

  1. China Electronics Technology Group Corporation No.58 Research Institute,Wuxi 214072,China
  • Received:2017-09-15 Online:2017-11-20 Published:2017-11-20

摘要: 随着射频电路工作频率的不断升高,ESD已经成为了影响电路可靠性和射频电路性能的重要因素。针对高速射频电路,设计了高速I/O口ESD防护电路和电源到地的箝位电路,并采用斜边叉指型二极管进行版图和性能优化。采用Jazz 0.18 μm SiGe BiCMOS工艺对该ESD防护电路进行设计和流片。经过测试得到,ESD保护电压最高可达到3000 V。更改二极管叉指数取得更高的ESD防护级别,改进后保护电压最高可达到4500 V。

关键词: 射频集成电路, 静电放电, SiGe BiCMOS工艺

Abstract: With the increase ofthe frequencyof the radio frequencyintegrated circuits(RFIC),ESD has become a serious issue affecting the reliability and RF performance.An I/O ESD protection circuit and a power clamp circuit have been designed for high-speed RF circuit.And the beveled interdigital diode is used to do the layout and performance optimization.The proposed circuit is fabricated in Jazz 0.18 μm SiGe BiCMOS process.After the test,the protection voltage of the circuits is up to 3000 V.A higher protection level can be achieved by changingtheinterdigitalnumberofthediodes.Andtheprotectionvoltageoftheimprovedcircuitisupto4500V.

Key words: RFIC, ESD, SiGe BiCMOS Technology

中图分类号: