摘要: 介绍了采用平面结构设计与Si外延工艺制造低压调整二极管的技术。该技术论证了Si平面结型5.1 V低压调整二极管的击穿机理为隧道击穿,同时设计了一种新型Si平面结型低压调整二极管的结构,以及与此结构相匹配的工艺制程,进而实现5.1 V击穿电压特性为硬击穿。此硬击穿优化的关键是对结构设计、氧化工艺的深度研究。
中图分类号:
陈正才, 彭时秋, 林丽, 黄龙. 低压调整二极管击穿特性分析与优化设计[J]. 电子与封装, 2021, 21(3):
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CHEN Zhengcai, PENG Shiqiu, LIN Li, HUANG Long. Breakdown Characteristics Analysis and OptimizationDesign of Low Voltage Regulator Diode[J]. Electronics & Packaging, 2021, 21(3):
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