一种基于LTCC技术的低频小尺寸3 dB电桥

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0123

电子与封装

• 材料、器件与工艺 • 下一篇

一种基于LTCC技术的低频小尺寸3 dB电桥

马涛^1,2，王慷^1,2，聂梦文^1,2，潘园园^1,2

1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所，合肥 230088；2. 微系统安徽省重点实验室，合肥 230088

收稿日期:2025-01-02 修回日期:2025-03-17 出版日期:2025-04-11 发布日期:2025-04-11
通讯作者: 马涛
基金资助:
安徽省科技攻坚计划项目资金资助(202423i08050005)

Low-Frequency Small-Size 3 dB Coupler Based on LTCC Technology

MAO Tao^1,2, WANG Kang^1,2, NIE Mengwen^1,2, Pan Yuanyuan^1,2

1. China Electronics Technology Group Corporation No.43 Research Institute, Hefei 230088, China; 2. Anhui Key Laboratory of Microsystems, Hefei 230088, China

Received:2025-01-02 Revised:2025-03-17 Online:2025-04-11 Published:2025-04-11

摘要/Abstract

摘要： 3 dB电桥在通信系统广泛应用于微波信号合成与分配。针对小型化和低频应用需求，利用低温共烧陶瓷工艺开发一款低频小尺寸电桥。采用宽边耦合结构实现3 dB耦合，并调整线宽实现驻波比和隔离的均衡；采用螺旋和三维绕线结构实现小型化；引入耦合线对地结构进一步降低应用频率。尺寸为标准1206封装，测试结果与仿真结果吻合通带为330~580 MHz，插入损耗≤1.3 dB，驻波≤1.5，隔离度≥17.9 dB，幅度不平衡度≤1.2 dB，相位不平衡度≤5°。

关键词: 3 dB电桥, LTCC, 低频, 宽边耦合

Abstract:

Abstract: The 3 dB coupler is widely used in communication systems for microwave signal synthesis and distribution. Develop a low-frequency small-sized coupler using LTCC technology to meet the needs of miniaturization and low-frequency applications. Using a wide edge coupling structure to achieve 3 dB coupling, and adjusting the linewidth to balance standing wave ratio and isolation; Adopting spiral and three-dimensional winding structures to achieve miniaturization; Introducing coupling lines to the ground structure further reduces application frequency. The size is a standard 1206 package, and the test results match the simulation results with a passband of 330-580 MHz, insertion loss ≤ 1.3 dB, standing wave ≤ 1.5, isolation ≥ 17.9 dB, amplitude imbalance ≤ 1.2 dB, and phase imbalance ≤ 5°.

Key words: 3 dB coupler, LTCC, low frequency, broadside coupling structure

马涛, 王慷, 聂梦文, 潘园园, . 一种基于LTCC技术的低频小尺寸3 dB电桥[J]. 电子与封装, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0123.

MAO Tao, WANG Kang, NIE Mengwen, Pan Yuanyuan, . Low-Frequency Small-Size 3 dB Coupler Based on LTCC Technology[J]. Electronics & Packaging, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2025.0123.

[1]	兰耀海;吕洋;王飞;沐方清;张鹏飞. 国产G200型LTCC生瓷带应用研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(9): 90202-.
[2]	杨兴宇,马其琪,张艳辉,贾少雄. 基于压力辅助烧结方法改善LTCC基板翘曲的研究[J]. 电子与封装, 2024, 24(4): 40205-.
[3]	廖志平,罗冬华. LTCC基板微通道进出口布局结构散热性能仿真分析^*[J]. 电子与封装, 2024, 24(3): 30208-.
[4]	杨艳军,陈鸣,钟福如,黄成强. 一种应用于胎压监测系统的低功耗低频唤醒接收机[J]. 电子与封装, 2024, 24(12): 120303-.
[5]	胡海霖;刘建军;张孔. 基于紫外激光清洗的LTCC基板铅锡可焊性研究[J]. 电子与封装, 2023, 23(6): 60207-.
[6]	李建辉;丁小聪. LTCC封装技术研究现状与发展趋势[J]. 电子与封装, 2022, 22(3): 30205-.
[7]	段龙帆;卢会湘;刘瑶;严英占. 基于正交法的50 μm LTCC精细线条工艺研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(9): 90206-.
[8]	张阳;王党会;郑俊娜. MOSFET器件质量与可靠性的互补表征体系研究[J]. 电子与封装, 2021, 21(11): 110405-.
[9]	杨靖鑫，吴申立，丁小聪，董兆文，麻茂生. LTCC滤波器侧面印刷工艺技术研究[J]. 电子与封装, 2020, 20(8): 80404-.
[10]	王慷,吴光勋,孙士林,董思源. 一种基于LTCC技术的5G毫米波用微带缝隙耦合天线[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60303-.
[11]	钱超,张艳辉,代传相. 甚高频频段LTCC低通滤波器设计[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60405-.
[12]	杨兴宇,张艳辉,乔璐,贾少雄,李俊. 激光修调法对LTCC内埋电阻的精确控制[J]. 电子与封装, 2020, 20(6): 60203-.
[13]	何中伟，高亮. 双面空腔LTCC基板制造工艺研究[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 5-10.
[14]	杜　彬，李姗泽. LTCC智能生产线关键技术研究[J]. 电子与封装, 2018, 18(7): 39-41.
[15]	王　亮，陈晓勇，钱　超，贾少雄，李　俊. LTCC带通滤波器中心频率偏移的优化[J]. 电子与封装, 2018, 18(6): 5-7.

中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

一种基于LTCC技术的低频小尺寸3 dB电桥

Low-Frequency Small-Size 3 dB Coupler Based on LTCC Technology

PDF

可视化

摘要/Abstract

引用本文

使用本文

参考文献

相关文章 15

编辑推荐

Metrics

本文评价