射频异构微系统集成技术综述

doi:10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0056

电子与封装

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射频异构微系统集成技术综述

孙世凯，陈雷，冯长磊，赵轩

北京微电子技术研究所，北京 100076

收稿日期:2025-10-26 修回日期:2025-12-02 出版日期:2025-12-08 发布日期:2025-12-08
通讯作者: 冯长磊

Review of RF Heterogeneous Microsystem Integration Technology

SUN Shikai, CHEN Lei, FENG Changlei, ZHAO Xuan

Beijing Microelectronics Technology Institute, Beijing 100076, China

Received:2025-10-26 Revised:2025-12-02 Online:2025-12-08 Published:2025-12-08

摘要/Abstract

摘要： 随着半导体工艺和封装工艺的不断发展，射频微系统正向着高度集成化、低成本、高性能方向发展，其集成技术成为学术界和工业界的研究热点。引线键合、倒装、2.5D、3D等集成技术的发展给射频微系统性能和功能密度的提升提供了有力支撑。本文从射频微系统基础集成技术出发，对不同异构混合集成技术最新进展进行综述，对各类集成技术进行了对比与讨论，给出了总结与展望。

关键词: 射频微系统, 引线键合, 倒装, 集成技术

Abstract: With the continuous advancement of semiconductor and packaging technologies, RF (Radio Frequency) microsystems are evolving toward high integration, low cost, and high performance, making their integration techniques a lot research topic in both academia and industry. The advancement of integration technologies such as wire bonding, flip chip, 2.5D, and 3D has provided robust support for enhancing the performance and functional density.

Key words: RF microsystem, wire bonding, flip chip, integration technology

孙世凯, 陈雷, 冯长磊, 赵轩. 射频异构微系统集成技术综述[J]. 电子与封装, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0056.

SUN Shikai, CHEN Lei, FENG Changlei, ZHAO Xuan. Review of RF Heterogeneous Microsystem Integration Technology[J]. Electronics & Packaging, doi: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2026.0056.

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中国半导体行业协会封装分会会刊

中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊

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