摘要: 集成电路在面向宇航应用时,工作在辐射环境中,容易受到单粒子效应的影响,引起系统的可靠性问题。在集成电路设计阶段,通常可采用三模冗余技术,进行抗辐照设计加固。但现有的三模冗余加固设计,需要针对电路在前端进行定制化设计,与通用设计流程兼容性差,设计效率低。本文提出了一种利用工具对前端门级网表进行处理,实现三模冗余设计的抗辐照加固方法。测试结果表明,通过增加241%的面积代价,经过设计加固的电路单粒子翻转错误率小于1×10-10 error/(bit·day),单粒子闩锁的阈值大于75 MeV·cm2/mg,满足抗辐照接口电路应用需求。