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季伟伟1,仇钱进1,张凯虹2,宋国栋1,奚留华2,陆坚1
JI Weiwei1, QIU Qianjin1, ZHANG Kaihong2, SONG Guodong1, XI Liuhua2, LU Jian1
摘要: 电子元器件集成度的不断提高与内部架构的日益复杂,给电子元器件低成本、高效率测试带来了极大的挑战。针对电子元器件测试过程中量产测试流程冗余繁杂、可测试性设计不足以及状态监测与故障预判能力弱等不足,本文立足于元器件测试全生命周期降本需求,从测试流程优化、可测试性优化设计和在线状态监测与预测性维护三个方面系统综述了测试成本降低技术,梳理评析了各类技术的优缺点、适用场景及发展需求。相较于现有碎片化、分散性研究,本文整合构建了多维度测试降本技术体系,整合了各类降本技术的耦合关联与应用瓶颈,凝练了本领域技术发展趋势和研究缺口。通过上述研究分析,能够为电子装备全生命周期服役可靠性保障提供低成本、高效能的技术支撑与实施路径。