摘要： 气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要，它可以让组件内部长期保持惰性气氛，降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料，在微组装领域应用广泛。为弥补这种材料材料密度大、导热性能差的缺点，结构上选择铝碳化硅材料增强散热效果，同时达到减重的目的。采用低温钎焊工艺进行材料间连接，针对前期研制过程中出现的半密封检漏不合格问题进行分析，开展焊料选择、焊接参数优化工作，使半密封检漏漏率小于5×10-2Pa·cm3/s。
中图分类号:
金家富，杨程，霍绍新. 可伐与铝碳化硅复合材料气密低温钎焊工艺研究[J]. 电子与封装, 2016, 16(3):
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JIN Jiafu, YANG Cheng, HUO Shaoxin. Hermetic Soldering Technics on Kovar and Al/SiCp Composite Material[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(3):
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