摘要： 以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象，分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明，多次回流中，5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大，其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界面处IMC层厚度值均逐渐增大，其中3Sn97Pb和5Sn95Pb凸点界面处的IMC厚度增加速度较慢。界面IMC层晶粒尺寸逐渐增大，10次回流后，3Sn97Pb和63Sn37Pb凸点界面处观测到长轴状凸起，5Sn90Pb和10Sn90Pb凸点界面处IMC层呈现出较为平坦的形态。
中图分类号:
文惠东，林鹏荣，练滨浩，王勇，姚全斌. 多次回流对不同成分Sn-Pb凸点IMC生长的影响[J]. 电子与封装, 2016, 16(3):
4 -8.
WEN Huidong, LIN Pengrong, LIAN Binhao, WANG Yong, YAO Quanbin. Study on IMC Formation of Different Sn-Pb Bumps with Multiple Reflow Times[J]. Electronics & Packaging, 2016, 16(3):
4 -8.
