摘要： 通过对三种光窗封接工艺的对比分析，探索了怎样提高带光窗光电外壳的抗强冲击能力。运用有限元软件ANSYS分析MBCY009-W8W的局部封接工艺、高温封接工艺、低温钎焊工艺及其存在微裂纹对抗强冲击能力的影响。按GJB548B-2005方法2002.1对样品进行机械冲击试验，结果表明低温钎焊工艺很好地满足抗强冲击的要求，研究在有强冲击载荷要求的光窗封接上有潜在的应用价值。
中图分类号:
杨 拓，江德凤，王彬彬. 光窗封接工艺对光电外壳抗强冲击影响的研究[J]. 电子与封装, 2017, 17(11):
1 -5.
YANG Tuo,JIANG Defeng,WANG Binbin. Research on Improving the Anti Shock Ability of Photoelectric Shell with Light Window[J]. Electronics & Packaging, 2017, 17(11):
1 -5.
